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縱觀諾貝爾獎的歷史，可以發現很少有如此“年輕”的研究成果。歷年來，只要是自然科學類的研究，從取得成果到獲得諾貝爾獎，大多數要間隔幾十年之久。比如試管嬰兒技

芯片制造廠芯片以晶圓為單位進行流水化的工藝，完成所有的工藝步驟之后，晶圓就要進入良率測試環節。同一片晶圓中有的芯片是合格的，有的芯片是不合格的。測試目的就

外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預清

電子束加工和離子束加工是近年來得到較大發展的新型特種加工。他們在精密微細加工方面，尤其是在微電子學領域中得到較多的應用。通常來說，電子束加工主要用于打孔

第一：靶面金屬化合物的形成。由金屬靶面通過反應濺射工藝形成化合物的過程中，化合物是在哪里形成的呢？由于活性反應氣體粒子與靶面原子相碰撞產生化學反應生成化合

本文結合BFS無菌灌裝工藝的特點，與傳統無菌灌裝工藝等進行了比較，并分析了無菌灌裝的相關法規。探討了BFS無菌灌裝的設備結構、系統及與其生產線相配套的設施設備

1、色水檢漏法這種方法是將檢漏與滅菌操作在同一滅菌柜中按先后順序完成的。即產品滅菌結束后，仍留在滅菌柜內，隨之進行檢漏程序。以安瓿的水浴滅菌

超越摩爾之路——SiP簡介SiP（System-in-Package) 系統級封裝技術將多個具有不同功能的有源電子元件（通常是IC裸芯片）與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其

電子器件是一個非常復雜的系統，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統性的了解，這樣才能從多個角度去分析缺陷

要想造個芯片,?首先,?你得畫出來一個長這樣的玩意兒給Foundry?(外包的晶圓制造公司)(此處擔心有版權問題…?畢竟我也是拿別人錢干活的苦逼phd…?就不放全電路圖了