在一般半導體器件所采用的轉移成型封裝過程中，清模是一項看似無關緊要，實際上是非常重要的工序。一方面，在連續成型作業中，來自于塑封料以及脫模劑的一部分成分在高溫（170℃～180℃）的作用下發生氧化，并且附著在模具表面，形成難以去除的污垢。如果沒有及時清除，不但會造成封裝時離型困難和封裝體外觀缺陷，而且會對模腔表面造成損壞。另一方面，每天例行清模過程所耗的少則1～2h，多則3h的時間，對于目前國內大部分封裝測試廠而言，相對于訂單數量顯得捉襟見肘的產能來講，絕對是一個異常漫長的過程。
1 兩種主要的清模材料
1.1 三聚氰胺
三聚氰胺清模料，一般是比重為1.2～1.5的白色圓柱或條塊。同環氧樹脂塑封料相類似，是一種熱固性材料，可以采用與之相同的塑封參數。其主要成分是：
①三聚氰胺甲醛樹脂。一般占重量百分比為60％～70％，構成清模料的主題，具有很好的流動性和一定的粘性。
②固化劑。一般占清模料3％～10％的重量，在濕度的作用下，同三聚氰胺甲醛樹脂發生聚合反應。通過增減固化劑的含量，可以調節清模料的固化時間和流動性。
③填料。占20％～40％的重量百分比。一般有兩種不同的填料成分：一種是有機填料，主要是纖維；另外一種為無機填料，一般是二氧化硅顆粒。由于三聚氰胺在固化后易碎，所以纖維填料的作用是增強固化后的強度，避免清模料破裂。而顆粒填料在注塑過程中，與模腔污垢產生刮擦和碰撞，起到研磨的作用。
在清模料中一般還有2％～10％的蠟和添加劑，分別起到離型和增強粘結的作用。
三聚氰胺模料的作用機理有三種：
①粘結作用。三聚氰胺在固化后可以緊緊粘住污垢，并在離型時將污垢從模具表面拉脫。
②研磨作用。在注塑過程中，顆粒填料在膠道和模腔內流過，與污垢發生碰撞和刮擦，從而除去污垢，同時降低污垢與模具表面的附著力。 ③分解作用。部分清模料中所含的添加劑會滲透到污垢內部，使污垢分解，或者降低污垢與模具表面的結合力，從而增強清模效果。
由于三聚氰胺甲醛樹脂原料便宜（一般每千克的成本為2.09～2.18美元），所以三聚氰胺的售價不高，一般在每千克9～12美元左右。也正是由于價格的原因，三聚氰胺成為封裝行業應用最為廣泛的清模材料。
目前生產三聚氰胺清模料的廠家很多，除Nippon Carbide這樣的化學品公司外，諸如長春住工、韓國DONGJIN、三星第一毛紡、Cookson等塑封料廠商也生產三聚氰胺清模料。
1.2 清模膠片
傳統的清模方法，往往耗時很長，同時也消耗大量的引線框架（或者紙質框架）。為解決這個問題，清模膠片逐漸為封裝廠所采用。
對于清模膠片的組成成分，不同的廠商有不同的配方，但經過筆者的調查，大體可以分為如下部分：
①清模膠片的主要成分是未硫化的順丁橡膠（BR）或者乙丙橡膠（EPR）、其重量百分比大約為50％～70％，在清模流程的溫度和壓力的作用下，橡膠開始硫化，從而使污垢和橡膠成為一體，在離型的時候將它去除。
同傳統的三聚氰胺清模料相比，由于橡膠的粘性要高于三聚氰胺，所以，清模膠片的清模效果要好于三聚氰胺。一般用三聚氰胺需要重復清模8～10次，而如果代之以清模膠片，清洗2～3次就足夠了。
②二氧化硅填料，其重量百分比大約為10％～30％。其重要作用是，增強橡膠的強度和抗撕裂性，同時在清模過程中受到擠壓以及擴散時，對污垢起到研磨作用。
③硫化劑。
④催化劑和硫化促進劑，以及一定數量的離型劑。
⑤在橡膠中可以加入具有特定親污垢官能團的添加劑作為清潔助劑，從而使得橡膠與污垢可以更牢固地結合一起，達到更好的清模效果。日本的日東電工對這項技術申請了專利，因而，清潔助劑的技術并未得到廣泛采用。
⑥同時，某些清模膠片也采用一定的添加劑，可以分解底層污垢，達到更強的清模效果。如圖2所示，模具的污垢構成分為兩層結構，其中表層污垢主要是塑封料的組分，相對容易從模具上剝離出來；而底層污垢之中含有脫模劑（石蠟）以及塑封料在高溫下的部分碳化產物，同時夾雜了部分模具表面金屬鍍層的成分，因而，在底層污垢中無機物的含量較高，更難于去除。無論是三聚氰胺還是普通的清模膠條，都無法將底層污垢徹底去除。而某些特殊的添加劑可以滲透到底層污垢內部，將污垢分解，同時降低污垢對于模腔表面的黏附力，從而將底層污垢從模具上剝離。這項技術也屬于專利，被日東電工所壟斷。
通過以上這些資料，可以總結出清模膠片的作用機理：
①物理粘結作用。通過橡膠的粘結作用，將污垢從模具表面拉除；
②化學粘結作用。通過親污垢官能團（或者清?；鶊F）完成污垢與橡膠的結合；
③機械研磨作用。通過二氧化硅填料在加壓后的運動，撞擊和研磨污垢；
④分解作用。分解污垢，達到清除底層污垢的目的。
清模膠片的價格較因其制造廠商和品質而異，一般為每千克20～70美元，現有的制造商包括：日東電工、JINYONGTECH、Keeper、SuperCleaning等，同時諸如Donjin、三星第一毛紡等三聚氰胺廠商也在發展清模膠片。